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硅晶圓
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2022年全球IC晶圓出貨量、收入創(chuàng)歷史新高
2022年全球IC晶圓出貨量、收入創(chuàng)歷史新高
　　　　全球硅晶圓出貨量和收入在 2022 年創(chuàng)下歷史新高?！　「鶕?jù)SEMI硅制造商集團(tuán)(SMG)對(duì)硅晶圓行業(yè)的年終分析，2022年全球硅晶圓出貨量增長3.9%至147.13億平方英寸(MSI)，而同期硅片收入增長9.5%至138億美元，創(chuàng)下歷史新高。　　去年的MSI總量為14，713 MSI，而2021年出貨量為14，165 MSI，......
全球IC... IC晶圓 硅晶圓
2023-02-09
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IBM中國揭秘首款2nm芯片：最小元件比DNA單鏈還要小
IBM中國揭秘首款2nm芯片：最小元件比DNA單鏈還要小
IBM中國揭秘的首款2nm芯片確實(shí)是一項(xiàng)令人矚目的技術(shù)突破，其最小元件的尺寸甚至超越了自然界的DNA單鏈。以下是對(duì)該芯片及其特點(diǎn)的詳細(xì)解析：一、芯片概述制造商：IBM公司技術(shù)節(jié)點(diǎn)：2納米（2nm）發(fā)布時(shí)間：據(jù)參考文章，IBM在2021年5月正式發(fā)布了這款全球首個(gè)2nm制程的芯片，并隨后在中國進(jìn)行了相關(guān)介紹和揭秘。二、技術(shù)特點(diǎn)最小元件尺寸：......
晶體管 自治系統(tǒng) 硅晶圓
2021-11-29
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SEMI：硅晶圓市場將一路旺到2024年
SEMI：硅晶圓市場將一路旺到2024年
關(guān)于SEMI對(duì)硅晶圓市場的預(yù)測，特別是關(guān)于其將旺到2024年的觀點(diǎn)，我們可以從以下幾個(gè)方面進(jìn)行歸納和分析：一、總體趨勢預(yù)測歷史高點(diǎn)與下滑：根據(jù)SEMI的報(bào)告，全球硅晶圓出貨量在2022年以14565百萬平方英吋（MSI）達(dá)到歷史高點(diǎn)，但受半導(dǎo)體需求持續(xù)疲軟和宏觀經(jīng)濟(jì)狀況影響，預(yù)計(jì)2023年將下滑14%，至12512百萬平方英吋（MSI）。......
硅晶 IDM 半導(dǎo)體設(shè)...
2021-10-25
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日本半導(dǎo)體材料廠商相繼啟動(dòng)增產(chǎn)以進(jìn)一步提高競爭力
日本半導(dǎo)體材料廠商相繼啟動(dòng)增產(chǎn)以進(jìn)一步提高競爭力
日本半導(dǎo)體材料廠商相繼啟動(dòng)增產(chǎn)以進(jìn)一步提高競爭力，這一趨勢主要受到AI、減碳市場擴(kuò)大以及日本政府積極振興半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)等多重因素的推動(dòng)。以下是對(duì)這一趨勢的詳細(xì)分析：一、市場背景AI與減碳市場的擴(kuò)大：隨著人工智能（AI）和減碳技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)半導(dǎo)體材料的需求急劇增加。AI數(shù)據(jù)中心、電動(dòng)汽車（EV）等市場的擴(kuò)大，為半導(dǎo)體材料廠商提供了巨大的市場......
半導(dǎo)體晶... 光刻設(shè)備 硅晶圓
2021-10-11
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2022年長約價(jià)將上漲15%，硅晶圓缺貨將持續(xù)至2023年
2022年長約價(jià)將上漲15%，硅晶圓缺貨將持續(xù)至2023年
關(guān)于“2022年長約價(jià)將上漲15%，硅晶圓缺貨將持續(xù)至2023年”的情況，可以從以下幾個(gè)方面進(jìn)行詳細(xì)分析：一、硅晶圓市場需求與供應(yīng)情況1. 市場需求增長半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展帶動(dòng)了硅晶圓市場的持續(xù)增長。隨著智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、5G、人工智能等新興技術(shù)的廣泛應(yīng)用，對(duì)高性能芯片的需求不斷增加，進(jìn)而推動(dòng)了硅晶圓市場的增長。2. 供應(yīng)緊張盡管晶圓廠紛......
硅晶圓 日本信越 終端市場
2021-09-30
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瞄準(zhǔn)電動(dòng)車商機(jī)，科銳旗下全球最大碳化硅晶圓廠將于2022年初上線
瞄準(zhǔn)電動(dòng)車商機(jī)，科銳旗下全球最大碳化硅晶圓廠將于2022年初上線
瞄準(zhǔn)電動(dòng)車商機(jī)，科銳（Cree，現(xiàn)已更名為Wolfspeed）旗下的全球最大碳化硅（SiC）晶圓廠于2022年初已經(jīng)成功上線。這一舉措標(biāo)志著科銳在碳化硅領(lǐng)域的重大突破，也進(jìn)一步鞏固了其在全球半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先地位。一、碳化硅晶圓廠概況建設(shè)背景：科銳于2019年開始建設(shè)這座碳化硅晶圓廠，作為公司10億美元擴(kuò)大碳化硅產(chǎn)能計(jì)劃的一部分，也是其有史......
電力電子... 續(xù)航里程 碳化硅
2021-08-20
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SEMI：今年Q2全球硅晶圓出貨面積再創(chuàng)歷史新高
SEMI：今年Q2全球硅晶圓出貨面積再創(chuàng)歷史新高
關(guān)于SEMI發(fā)布的今年Q2（即2024年第二季度）全球硅晶圓出貨面積數(shù)據(jù)，可以總結(jié)如下：一、出貨量數(shù)據(jù)根據(jù)SEMI旗下的Silicon Manufacturers Group (SMG)發(fā)布的硅晶圓季度分析報(bào)告，2024年第二季度全球硅晶圓出貨量環(huán)比增長7.1%，達(dá)到30.35億平方英寸（MSI），或約合195.8萬平方米。這一出貨量不僅......
終端應(yīng)用 半導(dǎo)體 硅晶
2021-07-30
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大突破！意法半導(dǎo)體成功制造出200mm碳化硅晶圓
大突破！意法半導(dǎo)體成功制造出200mm碳化硅晶圓
意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域取得了重大突破，成功制造出了首批200mm（8英寸）的碳化硅（SiC）晶圓。這一成就不僅標(biāo)志著意法半導(dǎo)體在碳化硅材料技術(shù)上的領(lǐng)先地位，也為電力電子芯片的發(fā)展帶來了新的可能性。一、技術(shù)背景與意義碳化硅作為一種寬禁帶化合物半導(dǎo)體材料，是第三代半導(dǎo)體材料的典型代表。與傳......
SiC器... 通訊基站 軌道交通
2021-07-29
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環(huán)球晶圓生產(chǎn)線已滿負(fù)荷運(yùn)行，擬提高現(xiàn)貨市場硅晶圓價(jià)格
環(huán)球晶圓生產(chǎn)線已滿負(fù)荷運(yùn)行，擬提高現(xiàn)貨市場硅晶圓價(jià)格
環(huán)球晶圓生產(chǎn)線已滿負(fù)荷運(yùn)行，并計(jì)劃提高現(xiàn)貨市場硅晶圓價(jià)格的情況，可以從以下幾個(gè)方面進(jìn)行分析：一、背景分析環(huán)球晶圓作為全球重要的晶圓供應(yīng)商，其生產(chǎn)線的運(yùn)行狀態(tài)對(duì)于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈具有重要影響。近年來，隨著半導(dǎo)體需求的不斷增長，尤其是高性能計(jì)算和智能手機(jī)等領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)工藝晶圓的需求激增，環(huán)球晶圓的生產(chǎn)線一直處于高負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)狀態(tài)。二、滿負(fù)荷運(yùn)行的原......
環(huán)球晶圓
2021-01-04
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