Rambus作為業(yè)界領(lǐng)先的芯片和IP核供應(yīng)商，其在內(nèi)存和高速接口領(lǐng)域的專長(zhǎng)一直備受認(rèn)可。針對(duì)當(dāng)前對(duì)更高帶寬和更快數(shù)據(jù)傳輸速率的需求，Rambus推出了支持HBM3的內(nèi)存子系統(tǒng)，該子系統(tǒng)以高達(dá)8.4Gbps的速率顯著提升了數(shù)據(jù)傳輸性能，并為AI/ML（人工智能/機(jī)器學(xué)習(xí)）和高性能計(jì)算（HPC）等應(yīng)用提供了強(qiáng)大的支持。Rambus HBM3內(nèi)......