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COB啟明系列

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COB封裝全稱板上芯片封裝（Chips on Board,COB），是為了解決LED散熱問題的一種技術。是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接。

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視爵光旭啟明小間距LED顯示屏在智能會議顯示領域展現出了強大的競爭力和創新力，正引領著智能會議顯示的新藍海。以下是對該產品的詳細探索：一、產品特點小間距技術：啟明系列LED顯示屏采用小間距設計，像素間距從0.9mm到1.8mm不等，這種設計使得畫面更加細膩，色彩還原更加真實，能夠滿足現代智能會議對高清畫質的需求。超薄超輕：產品采用超薄工藝......

發光芯片 micr... COB啟...

2021-08-24

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