本發明披露一種薄型晶圓前端處理設備與應用其的薄型晶圓前端處理方法,薄型晶圓前端處理設備包含:真空腔體;傳輸裝置,用以傳送晶圓載體與晶圓;定位裝置,用于將所述晶圓載體或所述晶圓進行定位;以及導電裝置,設置于所述真空腔體內;其中所述傳輸裝置在將所述晶圓載體或所述晶圓傳輸至所述真空腔體前,先將所述晶圓載體或所述晶圓傳輸至所述定位裝置進行定位,且所述晶圓載體及所述晶圓于所述真空腔體中通過所述導電裝置結合或分開.由此,通過本發明實施例的薄型晶圓前端處理設備,可使薄型晶圓與晶圓載體結合,結合的所述晶圓載體及所述晶圓的整體厚度增加,即便在后續工藝中以現有的設備進行傳送,也不會造成所述晶圓破片或損傷.