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陶瓷電路
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隨著電子技術在各應用領域的逐步加深，線路板高度集成化成為必然趨勢，高度的集成化封裝模塊要求良好的散熱承載系統，而傳統線路板FR-4和CEM-3在TC(導熱系數）上的劣勢已經成為制約電子技術發展的一個瓶頸。近些年來發展迅猛的LED產業，也對其承載線路板的TC指標提出了更高的要求。在大功率LED照明領域，往往采用金屬和陶瓷等具備良好散熱性能的材料制備線路基板，高導熱鋁基板的導熱系數一般為1-4W/M. K，而陶瓷基板的導熱系數根據其制備方式和材料配方的不同，可達220W/M. K左右。

陶瓷電路板和電路板有什么區別
陶瓷電路板和電路板有什么區別
陶瓷電路板和傳統電路板（如FR-4或CEM-3等）在多個方面存在顯著的區別，主要體現在以下幾個方面：材料與性能：陶瓷電路板：采用陶瓷基板作為材料，具有高熱導率、優良的化學穩定性和熱穩定性、高絕緣性、低介質損耗、高頻損耗小等優點。此外，陶瓷基板還具有高硬度、低熱膨脹系數、不含有機成分、耐宇宙射線等特點，使得陶瓷電路板在高頻、大功率、高溫等應......
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那陶瓷電路為什么可以替代電路板呢
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陶瓷電路板（也稱為陶瓷基板）在某些特定應用中可以替代傳統電路板（如FR-4或CEM-3等），這主要得益于陶瓷材料本身的一系列獨特優勢。首先，陶瓷材料具有高熱導率。隨著電子技術的發展，高度集成化的封裝模塊對散熱性能提出了更高要求。陶瓷材料的導熱系數遠高于傳統電路板材料，可以更有效地散發熱量，防止電子元件過熱損壞。其次，陶瓷材料具有優良的化學......
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2024-05-14
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田中貴金屬工業：開發用于功率器件的“活性金屬硬焊材料/銅 復合材料”
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田中貴金屬工業開發的用于功率器件的“活性金屬硬焊材料/銅 復合材料”具有顯著的技術優勢和廣泛的應用前景。以下是對該產品的詳細分析：一、產品特點高散熱性與減少工序：該復合材料能夠在陶瓷（氧化物、氮化物、碳化物）及碳材料等任意材料上直接接合，特別適用于功率器件用陶瓷電路板及下一代散熱器。這一特性使其能夠同時實現高散熱性和減少工序，提高整體性能......
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