北愛爾蘭SOI襯底制造商IceMOS Technology Ltd日前開發(fā)了一種全新的貫穿晶圓互連技術(shù)（through-wafer interconnect technology）。該公司成立于2004年，專為MEMS和IC市場(chǎng)提供SOI（絕緣體上的硅）襯底。 IceMOS Technology擁有一家晶圓廠，可制造100、125、150和200毫米不同規(guī)格的晶圓。該公司主要業(yè)務(wù)有晶圓鍵合、鍵合SOI襯底和溝槽填充SOI襯底等特殊工程襯底。該公司最新開發(fā)的貫穿晶圓互連技術(shù)能幫助IC和MEMS器件設(shè)計(jì)者克服封裝上的部分困難。運(yùn)用該技術(shù)之后，可將部分封裝工序轉(zhuǎn)移至晶圓級(jí)來(lái)完成。客戶可以獲得在晶圓內(nèi)已完成部分互連的晶圓襯底，并且與CMOS工藝完全兼容。