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藍牙芯片天線
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陶瓷天線是一種適合于藍牙裝置使用的小型化天線。陶瓷天線又分為塊狀陶瓷天線和多層陶瓷天線。塊狀天線是使用高溫將整塊陶瓷體一次燒結完成后再將天線的金屬部分印在陶瓷塊的表面上。而多層天線燒制采用低溫共燒的方式講多層陶瓷迭壓對位后再以高溫燒結，所以天線的金屬導體可以根據設計需要印在每一層陶瓷介質層上，如此一來可以有效縮小天線尺寸，并能達到隱藏天線目的。由于陶瓷本身介電常數比pcb電路板的要高，所以使用陶瓷天線能有效縮小天線尺寸。