原標(biāo)題：高合汽車下一代智能駕駛輔助平臺與英偉達(dá)達(dá)成深度合作

高合汽車下一代智能駕駛輔助平臺與英偉達(dá)（NVIDIA）達(dá)成深度合作，這一合作主要體現(xiàn)在高合汽車將采用英偉達(dá)的DRIVE Orin系統(tǒng)級芯片（SoC）作為其下一代自研HiPhi Pilot智能駕駛輔助系統(tǒng)的核心計(jì)算芯片。以下是合作的具體內(nèi)容和意義：

合作內(nèi)容

1. 芯片選擇：

• 高合汽車選擇了英偉達(dá)的DRIVE Orin芯片，這是一款專為自動駕駛設(shè)計(jì)的高性能、低功耗的車規(guī)級系統(tǒng)級芯片。

• DRIVE Orin芯片的計(jì)算性能強(qiáng)大，能夠滿足智能駕駛輔助系統(tǒng)對于高精度感知、實(shí)時(shí)決策和復(fù)雜場景處理的需求。

2. 平臺應(yīng)用：

• 英偉達(dá)的DRIVE Orin芯片將應(yīng)用于高合汽車全新發(fā)布的第二款旗艦車型Digital GT-HiPhi Z上。

• 該車型將搭載高合自研的HiPhi Pilot智能駕駛輔助系統(tǒng)，通過多傳感器融合方案（包括激光雷達(dá)、毫米波雷達(dá)和視覺攝像頭）主動感知外部環(huán)境。

3. 技術(shù)特點(diǎn)：

• 高合汽車的下一代智能駕駛輔助平臺將具備航空級的雙冗余多維度智能駕駛能力。

• 在感知、計(jì)算、通訊、制動、轉(zhuǎn)向、電源等多個(gè)層面都配備了雙套設(shè)備，以確保系統(tǒng)的可靠性和安全性。

合作意義

1. 提升智能駕駛能力：

• 通過采用DRIVE Orin芯片，高合汽車的智能駕駛輔助系統(tǒng)將獲得更強(qiáng)大的計(jì)算能力，從而能夠更準(zhǔn)確地感知外部環(huán)境、更快速地做出決策，并更靈活地應(yīng)對各種復(fù)雜駕駛場景。

2. 增強(qiáng)品牌競爭力：

• 高合汽車作為新能源汽車領(lǐng)域的創(chuàng)新者，通過與英偉達(dá)這樣的全球領(lǐng)先AI計(jì)算公司合作，將進(jìn)一步提升其品牌在智能駕駛技術(shù)方面的競爭力和影響力。

3. 推動行業(yè)發(fā)展：

• 高合汽車與英偉達(dá)的合作不僅有助于推動智能駕駛技術(shù)的發(fā)展和普及，還將為整個(gè)汽車行業(yè)樹立新的技術(shù)標(biāo)桿和示范效應(yīng)。

綜上所述，高合汽車下一代智能駕駛輔助平臺與英偉達(dá)達(dá)成深度合作是一次具有里程碑意義的合作，將為消費(fèi)者帶來更加安全、智能、便捷的駕駛體驗(yàn)，并推動整個(gè)汽車行業(yè)的智能化進(jìn)程。