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低壓差穩(wěn)壓器芯片測量好壞?

來源:
2025-07-01
類別:基礎(chǔ)知識
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文章創(chuàng)建人 拍明芯城

低壓差穩(wěn)壓器(Low Dropout Regulator,LDO)是一種在輸入電壓接近輸出電壓時仍能保持穩(wěn)定輸出的線性穩(wěn)壓器,廣泛應(yīng)用于低噪聲、低功耗的電子設(shè)備中(如傳感器、RF模塊、MCU供電等)。測量LDO芯片的好壞需結(jié)合靜態(tài)參數(shù)測試、動態(tài)性能驗證及故障現(xiàn)象分析,以下是詳細(xì)步驟與注意事項:

一、測量前的準(zhǔn)備工作

1. 工具與設(shè)備

  • 數(shù)字萬用表(DMM):用于測量電壓、電流、電阻(需具備二極管檔和毫安檔)。

  • 可調(diào)直流電源:提供輸入電壓(范圍需覆蓋LDO的輸入電壓規(guī)格,如1.8V~5.5V)。

  • 電子負(fù)載儀:模擬負(fù)載電流(可選,也可用固定電阻替代)。

  • 示波器:觀察輸出紋波和瞬態(tài)響應(yīng)(可選,用于動態(tài)性能測試)。

  • 焊接工具:如需測試貼片LDO,需準(zhǔn)備熱風(fēng)槍或電烙鐵(注意防靜電措施)。

2. 安全注意事項

  • 防靜電:LDO芯片對靜電敏感,操作前佩戴防靜電手環(huán),使用防靜電工作臺。

  • 極性確認(rèn):輸入(VIN)、輸出(VOUT)、接地(GND)引腳不可接反,否則可能損壞芯片。

  • 電壓限制:輸入電壓不得超過LDO的最大輸入電壓(如AMS1117-3.3的最大輸入電壓為15V)。

二、靜態(tài)參數(shù)測試(無負(fù)載條件)

1. 輸入電壓范圍測試

  • 步驟

    1. 將可調(diào)電源輸出調(diào)至LDO的最小輸入電壓(如AMS1117-3.3的最小輸入電壓為4.75V)。

    2. 用萬用表測量VOUT引腳電壓,應(yīng)穩(wěn)定在標(biāo)稱值(如3.3V±1%)。

    3. 逐步增加輸入電壓至最大輸入電壓(如15V),觀察VOUT是否仍穩(wěn)定。

  • 合格標(biāo)準(zhǔn)

    • VOUT在輸入電壓變化范圍內(nèi)波動<±2%(如輸入從5V升至12V,VOUT始終在3.23V~3.37V之間)。

    • 若VOUT隨輸入電壓升高而顯著上升(如超過3.5V),說明LDO已損壞。

2. 輸出電壓精度測試

  • 步驟

    1. 將輸入電壓調(diào)至LDO的典型工作電壓(如5V)。

    2. 用萬用表測量VOUT引腳電壓,記錄讀數(shù)(如3.305V)。

    3. 對比芯片手冊中的輸出電壓規(guī)格(如AMS1117-3.3的典型輸出為3.3V,容差±1%)。

  • 合格標(biāo)準(zhǔn)

    • 輸出電壓在標(biāo)稱值±容差范圍內(nèi)(如3.3V±0.033V)。

    • 若輸出電壓偏離標(biāo)稱值>5%(如3.1V或3.5V),說明LDO可能損壞或存在外部干擾。

3. 接地連續(xù)性測試

  • 步驟

    1. 用萬用表二極管檔測量GND引腳與電路板地(如金屬外殼或電源地)之間的導(dǎo)通性。

    2. 正常應(yīng)顯示低阻值(<0.5Ω),若顯示開路(OL)或高阻值(>10Ω),說明接地不良。

  • 注意事項

    • 貼片LDO的GND引腳可能通過焊盤與PCB地連接,需確保焊點無虛焊。

三、動態(tài)性能測試(帶負(fù)載條件)

1. 負(fù)載調(diào)整率測試

  • 步驟

    1. 將輸入電壓調(diào)至典型值(如5V),輸出接電子負(fù)載儀或固定電阻(如100Ω,對應(yīng)負(fù)載電流33mA)。

    2. 記錄初始VOUT電壓(如3.305V)。

    3. 逐步增加負(fù)載電流至LDO的最大輸出電流(如AMS1117-3.3的最大輸出電流為1A),記錄VOUT變化。

  • 合格標(biāo)準(zhǔn)

    • 負(fù)載電流從0增至最大值時,VOUT下降<±2%(如從3.305V降至3.27V)。

    • 若VOUT下降>5%(如降至3.1V),說明LDO負(fù)載調(diào)整率差或已損壞。

2. 線性調(diào)整率測試

  • 步驟

    1. 輸出接典型負(fù)載(如100Ω,33mA),輸入電壓從最小值逐步升至最大值(如4.75V→15V)。

    2. 記錄VOUT隨輸入電壓的變化曲線(可用示波器或萬用表手動記錄)。

  • 合格標(biāo)準(zhǔn)

    • 輸入電壓每變化1V,VOUT變化<±0.1%(如輸入從5V升至6V,VOUT變化<0.0033V)。

    • 若VOUT隨輸入電壓線性上升(如輸入升1V,VOUT升0.1V),說明LDO線性調(diào)整率失效。

3. 輸出紋波測試

  • 步驟

    1. 輸出接典型負(fù)載(如100Ω),輸入電壓調(diào)至典型值(如5V)。

    2. 用示波器探頭(×10檔)連接VOUT與GND,觀察紋波波形。

    3. 測量紋波峰峰值(Vpp),對比芯片手冊中的紋波規(guī)格(如<50mV)。

  • 合格標(biāo)準(zhǔn)

    • 紋波Vpp<芯片手冊規(guī)定值(如AMS1117-3.3的典型紋波為10mV)。

    • 若紋波>100mV,可能因LDO內(nèi)部補償不足或外部電容選型不當(dāng)。

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四、故障現(xiàn)象與原因分析

1. 輸出電壓為0V

  • 可能原因

    • 輸入電壓未接入(如VIN引腳虛焊或電源未開啟)。

    • LDO內(nèi)部短路(如輸出對地短路)。

    • 保護電路觸發(fā)(如過流保護、過熱保護)。

  • 排查步驟

    1. 檢查VIN引腳電壓是否正常(如應(yīng)為5V,實測0V則電源未接入)。

    2. 用萬用表二極管檔測量VOUT與GND之間的導(dǎo)通性,若顯示低阻值(<1Ω),說明輸出短路。

    3. 斷開負(fù)載,重新上電測試,若仍無輸出,可能LDO已損壞。

2. 輸出電壓偏高或偏低

  • 可能原因

    • 反饋電阻分壓網(wǎng)絡(luò)異常(如分壓電阻虛焊或阻值偏差)。

    • LDO內(nèi)部參考電壓源漂移(如老化或受潮)。

    • 外部電容選型不當(dāng)(如輸出電容ESR過高導(dǎo)致振蕩)。

  • 排查步驟

    1. 檢查反饋電阻(如AMS1117-3.3的反饋電阻通常集成在芯片內(nèi)部,無需外接)。

    2. 更換輸出電容(如將10μF電解電容換為10μF陶瓷電容),觀察VOUT是否恢復(fù)。

    3. 若問題依舊,可能LDO內(nèi)部損壞,需更換芯片。

3. 輸出電壓波動或振蕩

  • 可能原因

    • 負(fù)載瞬態(tài)變化過快(如數(shù)字電路開關(guān)噪聲)。

    • 輸出電容容量不足或ESR過高(如使用1μF電容替代10μF電容)。

    • LDO相位裕度不足(如補償電容缺失)。

  • 排查步驟

    1. 用示波器觀察VOUT波形,若存在高頻振蕩(如1MHz),說明穩(wěn)定性問題。

    2. 增加輸出電容容量(如從10μF增至100μF)或降低ESR(如換用陶瓷電容)。

    3. 在LDO補償引腳(如COMP)外接補償電容(如10pF),改善相位裕度。

五、進階測試方法(可選)

1. 瞬態(tài)響應(yīng)測試

  • 步驟

    1. 輸出接電子負(fù)載儀,設(shè)置為脈沖負(fù)載模式(如0A→1A,上升時間1μs)。

    2. 用示波器觀察VOUT的瞬態(tài)跌落(Dropout)和恢復(fù)時間(Recovery Time)。

  • 合格標(biāo)準(zhǔn)

    • 瞬態(tài)跌落<±5%(如從3.3V跌至3.135V),恢復(fù)時間<10μs。

2. 溫度特性測試

  • 步驟

    1. 將LDO置于恒溫箱中,溫度從-40℃逐步升至85℃。

    2. 在每個溫度點測量VOUT電壓,記錄變化曲線。

  • 合格標(biāo)準(zhǔn)

    • VOUT隨溫度變化<±0.1%/℃(如溫度升10℃,VOUT變化<0.0033V)。

六、總結(jié):LDO測試的核心要點

  1. 靜態(tài)測試優(yōu)先:先確認(rèn)輸入電壓范圍、輸出電壓精度及接地連續(xù)性。

  2. 動態(tài)性能驗證:通過負(fù)載調(diào)整率、線性調(diào)整率和紋波測試評估LDO的穩(wěn)定性。

  3. 故障定位:根據(jù)輸出電壓異常現(xiàn)象(0V、偏高/偏低、波動)逐步排查輸入、負(fù)載、電容及芯片本身。

  4. 替代驗證:若懷疑LDO損壞,可用同型號芯片替換測試,快速確認(rèn)問題。

進階建議

  • 對于關(guān)鍵應(yīng)用(如醫(yī)療設(shè)備),選用AEC-Q100認(rèn)證的LDO(如TPS7A4700),確保高可靠性。

  • 使用LDO評估板(如TI的TPS7A8101EVM)進行快速測試,減少PCB設(shè)計風(fēng)險。


責(zé)任編輯:Pan

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