原標題：SIA：2021 年全球半導體行業資本支出預計將達到近 1500 億美元

關于SIA（美國半導體行業協會）預測的2021年全球半導體行業資本支出情況，具體分析如下：

一、預測數據

• 預測值：SIA預計2021年全球半導體行業的資本支出將達到近1500億美元。這一預測在多個來源中得到了確認，包括和訊財經新聞（和訊網）、技術成就夢想51CTO以及中國經濟網等權威媒體和機構。

• 增長幅度：這一數字標志著全球半導體行業資本支出的顯著增長。在2021年之前，該行業的年度資本支出從未超過1150億美元。因此，2021年的預測值代表了巨大的增幅。

二、背景與趨勢

• 市場增長：全球半導體行業正計劃通過創紀錄的制造和研發投資來滿足未來幾年預期的市場增長。這種增長動力主要來自于消費、計算、5G和汽車半導體等領域的強勁需求。

• 銷售額預期：根據市場研究機構的預測，2021年全球半導體營收預計將激增12.5%，達到5220億美元（也有說法是5270億美元），進一步證明了行業增長的強勁勢頭。

三、具體支出分析

• 部門分布：在半導體資本支出中，晶圓代工部門預計將占據最大份額，成為資本支出的主要部分。例如，臺積電作為全球最大的代工廠，預計將占今年晶圓代工支出的相當大比例。

• 增長比例：預計到2021年，所有產品部門的資本支出都將出現兩位數的強勁增長。其中，代工和MPU/MCU部門的支出同比增幅最大，為42%，其次是模擬/其他（41%）和邏輯（40%）。

四、總結

綜上所述，SIA預測的2021年全球半導體行業資本支出近1500億美元反映了該行業在面臨強勁市場需求和預期增長時的積極投資態度。這一預測不僅體現了行業規模的擴大，也預示著未來半導體技術的進一步發展和創新。同時，隨著全球科技產業的不斷進步和新興市場的崛起，半導體行業將繼續保持其作為全球經濟重要支柱的地位。